1、BGA封装的集成度不断提高：传统的QFP封装和BGA封装相比，BGA封装具有更高的集成度，这是因为BGA封装将芯片直接焊接到PCB上，而不需要使用插件或插槽，这样不仅可以减少PCB上的元件数量，还可以提高系统的稳定性和可靠性。 2、BGA封装的尺···

锡膏印刷--> 零件贴装-->回流焊接-->AOI光学检测--> 维修--> 分板。电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不···

0805 封装尺寸 /0402 封装尺寸 /0603 封装尺寸 /1206 封装尺寸封装尺寸与功率关系：0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W封装尺寸与封装的对应关系0402=1.0mmx0.5mm06···

SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。PCB（Printed Circuit Board)为印刷电路板。SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是电子组装行业里最流行的一种技术和···